한국산업기술협회연수원이 3D프린팅과 소재부품, 전자파차폐 기술의 개발 동향과 사례를 중점으로 하는 세미나를 개최한다.

한국산업기술협회연수원은 현장 실무 기술뿐만 아니라 최근 이슈가 되고 있는 신기술에 대한 지식 전달에도 힘쓰고 있다.

이번 세미나는 미래산업의 핵심 기술로 꼽히는 ▲3D프린팅 ▲소재부품 ▲전차파차폐 기술에 대한 기술인들의 니즈를 충족시키기 위해 각 신기술의 개발 동향과 사례를 주제로 각각 개최될 예정이다.

◇3D 프린팅 제조업 혁신을 위한 산업분야별 기술개발동향 및 적용사례 세미나

3D 프린팅 기술은 세계경제포럼이 선정한 10대 유망 기술 중 하나로 의료분야를 비롯해 문화, 교육 등 다방면으로 활용되고 있다. 또한 제조업계에 새로운 혁신을 가져올 차세대 기술로 관련 업계 관계자들은 아이디어 교류를 통한 신상품 개발에 박차를 가하고 있다.

이번 세미나에서는 3D프린팅 관련 업계에 도움이 될 수 있도록 세라믹 광조형 기술을 이용한 정밀주조몰드제작, 의료 바이오 3D프린팅, 자동차 부품산업 및 제조업 분야의 3D프린팅, 모바일 3D프린팅, 건설 분야의 3D 프린팅 등의 최신 기술개발 현황과 사례에 대해 논의한다.

일시 및 장소: 2016년 9월 8일 10:00~17:50 / 일산 킨텍스 제1전시장 회의실

주요 프로그램:

▲의료 바이오 3D프린팅 응용제품과 기술개발동향 및 적용사례
▲세라믹 광조형 기술을 이용한 정밀주조몰드제작 기술개발동향 및 적용사례
▲제조업에서의 3D프린팅 성공요인과 기술개발동향 및 적용사례
▲2016 국제자동화정밀기기전 전시회 참관
▲자동차 부품산업 및 제조업 분야의 3D프린팅 기술개발동향 및 적용사례
▲3D프린팅 미래 기술개발동향 및 적용사례
▲전기전자 분야의 3D프린팅 기술개발동향 및 적용사례
▲건설 분야의 3D프린팅 기술개발동향 및 적용사례
▲모바일 3D프린팅 기술개발동향 및 적용사례

◇소재부품 친환경/경량화/고기능 기술개발 동향 및 적용 사례 세미나

산업통상자원부가 국내 소재부품 기업의 해외시장 진출을 위해 글로벌 파트너링 사업을 확대함에 따라 미래 신산업에 필요한 유망 소재의 개발의 중요성이 커지고 있다. 또한 국내 소재부품 시장에 대한 외국업계의 투자 증대와 무역 흑자에 힘입어 소재부품 산업 역시 성장할 것으로 전망된다.

특히 환경 정책이 강화되면서 소재부품 산업 중 자동차 업계에서는 연비 경쟁 및 경량화 및 고기능이 이슈가 되고 있으며, 환경 정책을 충족하기 위해 복합재료 및 신소재 등의 기술개발에 심혈을 기울이고 있다.

일시 및 장소: 2016년 9월 21일 10:00~17:50 / 일산 킨텍스 제 1전시장 301호

주요 프로그램:

▲고경량/고기능성 슈퍼엔지니어링플라스틱(PPS)소재 기술 및 사례
▲고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발 동향 및 사례
▲자동차 경량화 및 에너지 절감을 위한 스마트윈도우 소재 기술 및 사례
▲글로벌소재부품산업대전 전시회 참관
▲반도체용 실리콘 대체를 위한 그래핀 나노복합소재 기술 및 적용 사례
▲나노탄소 기반 다기능 복합소재 기술개발동향 및 적용사례
▲웨어러블 스마트기기 핵심부품소재와 플랫폼 기술 적용 사례
▲경량화 구현을 위한 슈퍼섬유 소재부품 기술개발 동향 및 적용 사례
▲자동차 경량화를 위한 CFRP 복합재료 기술 및 적용 사례

◇2017 고방열/전자파차폐 소재 기술개발 동향 및 발전 방향 세미나

전자제품의 고기능화, 고밀도화, 소형화에 따라 전자기기의 발연과 전자파 밀도가 높아져 제품의 수명이 짧아지고, 인체에 대한 악영향이 나타나고 있다. 자동차 또한 같은 이유로 방열 기술의 중요성이 높아졌고, 수요가 늘어감에 따라 전자파차폐는 해결해야 할 과제로 남았다.

이에 전자파차폐기술에 대한 국내 기업들의 관심이 높아졌으며, 복합소재의 열전도율 향상 기술을 개발하는 데 매진하고 있다.

일시 및 장소: 2016년 9월 30일 09:30~18:10 / 1호선 독산역 한국산업기술협회연수원 컨퍼런스센터

주요 프로그램:

▲2017 고방열소재 기술개발 동향 및 발전 방향
▲2017 전자파차폐/흡수재 기술 및 발전 방향
▲자동차 전장부품 방열 해석 최신 기술개발 동향 및 발전 방향
▲자동차 부품에서의 전자파차폐 기술 및 발전 방향
▲전자패키지 및 LED조명용 고방열 소재부품 최신 기술
▲무선전력전송 분야의 전자파차폐/흡주체 기술개발 동향 및 발전 방향
▲고방열성 수지소재 및 복합소재 기술개발 동향
▲그래핀 기반 전자파차폐/흡수재 기술개발 동향 및 발전 방향

한국산업기술협회연수원은 다양한 신기술에 대해 관심을 가지고 있는 기술인이나 업계 종사자의 경우, 해당 기술의 개발 동향이나 사업화 방안, 전문 지식 등을 종합적으로 얻기에는 한계가 있을 수 있다며, 이번 세미나를 통해 관련 업계 및 기술인들의 니즈가 충족되길 기대하고, 앞으로 신기술을 소재로 한 다양한 기술 세미나를 개최할 수 있도록 노력하겠다고 밝혔다.

세미나 참가비는 사전 등록 23만원, 현장 등록 26만원, 학생은 18만원이며 한 업체에서 3명 이상 접수할 경우 1인 20만원으로 참가비가 할인된다.

문의는 전화 또는 카카오톡(@한국산업기술협회연수원)으로 하면 된다.